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办公地址：
深圳市宝安区沙井街道和一社区南环路469号1栋
工厂地址：
深圳市宝安区沙井镇西环路1001号上星西部工业园联昇线路板工业区B栋
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项目 Items |
量产 Mass production capabilities |
样品 Prototyping capabilities |
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层数 Layers |
1-20 |
2-28 |
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板材 Base materals |
FR-4,High-frequency材料，金属基材 FR-4,High-frequency，metal-core materials |
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最大尺寸 Maximum size |
400mm×600mm |
500mm×800mm |
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外形尺寸精度 Dimension accuracy |
±0.15mm |
±0.1mm |
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板厚范围 Thickness range |
0.20-4.00mm |
0.20-6.00mm |
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板厚公差（THK≥0.8mm） Thickness tolerance(THK<0.8mm) |
±8% |
±8% |
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板厚公差（THK<0.8mm） Thickness tolerance(THK<0.8mm) |
±10% |
±10% |
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介质厚度 Dielectric thickness |
0.07-3.20mm |
0.07-5.00mm |
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最小线宽 Minimum line width |
0.1mm |
0.075mm |
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最小线距 Minimum space |
0.1mm |
0.075mm |
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外层铜厚 Outer copper thickness |
37-175um |
35-280um |
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内层铜厚 Inner copper thickness |
17-175um |
17-280um |
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钻孔孔径（机械钻） Drill hole(Mechanical) |
0.15-6.35mm |
0.15-6.35mm |
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成品孔径（机械钻） Finished hole(Mechanical) |
0.10-6.30mm |
0.10-6.30mm |
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孔径公差（机械钻） Diameter tolerance(Mechanical) |
±0.075mm |
±0.075mm |
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孔位公差（机械钻） Hole position tolerance(Mechanical) |
±0.05mm |
±0.05mm |
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板厚孔径比 Aspect ratio |
10:1 |
13:1 |
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阻悍类型 Solder mask type |
LPI |
LPI |
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最小阻焊桥宽 Minimum solder mask bridge width |
0.1mm |
0.08mm |
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最小阻焊隔离环 Minimum solder mask clearance |
0.075mm |
0.05mm |
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塞孔直径/Plug hole diameter |
0.25-0.50mm |
0.25-0.60mm |
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阻抗公差 Impedance control tolerance |
±10% |
±10% |
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表面处理类型 Surface finish |
喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP,电金手指， HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger |
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