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厚铜电路板生产设计基础
发布时间：2018-09-25 阅读量：4258
PCBA过程总是从厚铜电路板生产的最基本单元开始：基座由多个层组成，每个单元在最终PCB的功能中起着重要作用。这些交替层包括：
•基板：这是PCB的基础材料。它赋予PCB刚性。
•铜：在厚铜电路板生产的每个功能侧添加一层薄薄的导电铜箔 - 如果是单面PCB，则在一侧;如果是双面PCB，则在两侧。这是铜痕迹层。
•焊接掩模：在铜层的顶部是焊接掩模，为每个厚铜电路板生产提供其特有的绿色。它使铜迹线与无意接触其他导电材料绝缘，这可能导致短路。换句话说，焊料将所有东西都保留在原位。焊接掩模中的孔是施加焊料以将部件附接到板的地方。焊接掩模是平滑制造PCBA的关键步骤，因为它可以避免在不需要的部件上发生焊接而避免短路。
•丝网印刷：白色丝网印刷是PCB板上的最后一层。该层以字符和符号的形式向PCB添加标签。这有助于指示电路板上每个组件的功能。
除基板外，这些材料和组件在所有厚铜电路板生产上基本保持相同。PCB的基板材料根据每个设计师在其成品中寻找的特定质量（例如成本和弯曲性）而变化。
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